Найбільший у світі контрактний виробник напівпровідників TSMC офіційно розпочав основне структурне зведення свого нового виробничого комплексу в Дрездені, повідомляє TrendForce. Це ключовий етап реалізації планів TSMC у Європі.
Після завершення структурного етапу компанія планує розпочати монтаж критично важливих інфраструктурних систем: чистих приміщень, ліній подачі хімікатів, установок для ультрачистої води та газопостачання. Уже у другій половині 2026 року на майданчик мають почати завозити виробниче обладнання та проводити його калібрування.
Дрезденський майданчик ESMC, спільного підприємства TSMC із Bosch, Infineon та NXP, стане першою фабрикою компанії в Європі, здатною підтримувати технологічні процеси 28/22 нм та 16/12 нм. Запуск виробництва запланований на 2027 рік. Після виходу на повну потужність завод випускатиме до 40 тисяч 300-міліметрових пластин на місяць за технологією FinFET.
☝️ Європейські плани TSMC не обмежуються Дрезденом. У травні компанія оголосила про створення центру проєктування чипів у Мюнхені, який підтримуватиме розробку рішень для автомобільної промисловості, штучного інтелекту та промислового IoT. Робота центру має стартувати у третьому кварталі 2025 року.
📌 Паралельно на базі Технічного університету Мюнхена відкрився дослідницький центр для розробки ШІ-чипів — частина ширшої співпраці TSMC із німецькою науковою спільнотою.
Нагадаємо, що раніше повідомлялося: TSMC контролює понад дві третини світового ринку чипів, що підкреслює стратегічне значення європейського розширення компанії.
👉 Також раніше стало відомо, що адміністрація Сполучених Штатів Америки продовжує активно розвивати програму CHIPS. Її метою є відновлення лідерства у виробництві напівпровідників та зменшення залежності від імпорту.
